LFXP2-30E-6F672C（Lattice莱迪思，集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27））

LFXP2-30E-6F672C 零件图片（仅供参考）

LFXP2-30E-6F672C是一款高性能FPGA芯片，拥有472个I/O接口和672-BBGA封装，让您轻松实现复杂系统设计。其3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，配合高达396288位的RAM容量，为您提供强大的数据处理能力，无论面对多么复杂的算法，都能高效处理。

这款芯片采用1.14V~1.26V供电电压，0°C~85°C工作温度范围，确保在各种环境条件下稳定运行。作为莱迪思半导体XP2系列的重要成员，LFXP2-30E-6F672C让您的设计不再受限于固定功能的芯片，通过可编程特性实现高度定制化，加速产品上市进程，降低开发成本，轻松应对市场变化。

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