我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFXP6E-3FN256C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFXP6E-3FN256C作为莱迪思半导体XP系列的明星产品，为您带来6000个逻辑单元和73728位RAM的强大处理能力，轻松应对复杂算法和高强度计算任务。其188个I/O接口设计让您能够灵活连接各种外设，实现系统功能的全面扩展，无论是数据采集、信号处理还是控制逻辑，都能高效完成。

这款FPGA芯片采用1.14V至1.26V的低电压设计，在提供卓越性能的同时，有效降低了功耗，延长设备电池寿命。0°C至85°C的宽工作温度范围确保了您的产品能够在各种环境下稳定运行，无需担心温度变化带来的性能波动。选择LFXP6E-3FN256C，就是选择了一个灵活、高效且可靠的解决方案，让您的项目在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFXP6E-3FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-3FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。