LFE3-70EA-8LFN1156C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE3-70EA-8LFN1156C是莱迪思半导体ECP3系列的高性能FPGA，拥有8375个LAB/CLB和67000个逻辑元件，提供高达4.5MB的嵌入式RAM资源和490个I/O接口，支持1.14V至1.26V供电电压，适用于0°C至85°C工业级工作环境。

该芯片采用1156-BBGA封装，集成先进的DSP模块和硬件乘法器，支持多种高速接口协议，包括PCI Express、SATA和Ethernet等，提供丰富的I/O标准和精确的时钟管理能力，为通信基础设施、工业自动化和医疗设备等应用领域提供强大的可编程逻辑解决方案。

制造商产品型号：LFE3-70EA-8LFN1156C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP3

零件状态：有源

LAB/CLB数：8375

逻辑元件/单元数：67000

总RAM位数：4526080

I/O数：490

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA

LFE3-70EA-8LFN1156C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE3-70EA-8LFN1156C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 490 I/O 1156FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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