LFE2M50E-5F672I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE2M50E-5F672I是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供6000个逻辑块和48000个逻辑单元，配备4246528位RAM资源，372个I/O接口，采用672-BBGA封装，工作电压1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C。

该芯片专为高性能嵌入式应用设计，具有丰富的I/O资源和灵活的配置能力，支持多种通信协议和接口标准。表面贴装工艺使其易于集成到各种PCB设计中，而宽工作温度范围确保在严苛环境下的可靠运行，适合工业控制、通信设备和测试测量等应用场景。

制造商产品型号：LFE2M50E-5F672I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP2M

零件状态：停产

LAB/CLB数：6000

逻辑元件/单元数：48000

总RAM位数：4246528

I/O数：372

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：672-BBGA

LFE2M50E-5F672I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE2M50E-5F672I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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