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LFSCM3GA25EP1-5F900C 零件图片(仅供参考)

LFSCM3GA25EP1-5F900C
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LFSCM3GA25EP1-5F900C 规格参数

作为一款高性能FPGA芯片,LFSCM3GA25EP1-5F900C能为您提供强大的数据处理能力和灵活的定制化解决方案。其25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB,让您轻松应对复杂的算法实现和逻辑设计需求,显著提升系统性能。

这款芯片拥有378个I/O接口和近2MB的RAM位数,让您的数据处理更加高效流畅。无论是工业控制、通信系统还是高端消费电子产品,LFSCM3GA25EP1-5F900C都能为您提供可靠的技术支持,帮助您实现产品创新和市场突破。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-5F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:378
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFSCM3GA25EP1-5F900C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFSCM3GA25EP1-5F900C 基本参数:

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