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LFE2M70E-6FN900C将为您带来前所未有的设计自由度和性能提升。这颗ECP2M系列FPGA芯片拥有高达8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件，让您能够轻松实现复杂逻辑功能，同时其4642816位的总RAM容量确保数据处理的高效性，满足您对速度和容量的双重需求。

无论您是在开发通信系统、工业控制设备，还是高端消费电子产品，LFE2M70E-6FN900C都能为您提供可靠的技术支持。其416个I/O端口和900-BBGA封装设计，确保与各种系统的完美兼容，而1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度，则让您的产品能够在各种环境下稳定运行，轻松应对各种挑战。

• 型号:LFE2M70E-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M70E-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。