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LFXP6E-3F256C将为您带来前所未有的设计灵活性。凭借6000个逻辑单元和73728位RAM容量，您轻松实现复杂的逻辑功能和数据处理任务。188个I/O接口让您高效连接各种外设，满足多样化设计需求。

这款FPGA芯片让您的产品开发过程更加顺畅。其表面贴装型设计简化了电路布局，而宽工作温度范围确保了产品在各种环境下的稳定运行。无论您是需要快速原型验证，还是进行大批量生产，LFXP6E-3F256C都能为您提供可靠的支持，助您轻松实现创新设计。

• 型号:LFXP6E-3F256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:6000
• 总 RAM 位数:73728
• I/O 数:188
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• LFXP6E-3F256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。