LFECP6E-4FN256C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP6E-4FN256C是Lattice Semiconductor生产的嵌入式FPGA芯片，拥有6100个逻辑元件和94208位RAM，提供强大的处理能力和数据存储功能。该芯片采用256-BGA封装，配备195个I/O接口，支持多种通信协议，适合复杂系统集成。

该芯片工作电压为1.14V至1.26V，采用表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至85°C，确保在各种环境条件下的稳定性能。作为ECP系列的一员，LFECP6E-4FN256C具有可编程灵活性，允许设计者根据应用需求定制硬件功能，实现最优性能与功耗平衡，是工业控制和通信设备的理想选择。

制造商产品型号：LFECP6E-4FN256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：6100

总RAM位数：94208

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFECP6E-4FN256C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP6E-4FN256C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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