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零件图片（仅供参考）
LIA-MD6000-6JMG80E
规格参数

LIA-MD6000-6JMG80E是一款基于CrossLink系列的嵌入式FPGA芯片，采用80-VFBGA封装形式。该芯片提供37个I/O端口，1484个LAB/CLB单元和5936个逻辑元件/单元，内置184320位RAM，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至125°C。作为莱迪思半导体的高性能解决方案，LIA-MD6000-6JMG80E支持表面贴装安装，适用于需要灵活逻辑配置和快速原型开发的应用场景。其低功耗特性和小尺寸封装使其成为消费电子、工业控制和物联网设备的理想选择。

  • 制造商产品型号：LIA-MD6000-6JMG80E
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：CrossLink
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：1484
  • 逻辑元件/单元数：5936
  • 总RAM位数：184320
  • I/O数：37
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 产品封装：80-VFBGA
  • LIA-MD6000-6JMG80E，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LIA-MD6000-6JMG80E
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 37 I/O 80CTFBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LIA-MD6000-6JMG80E的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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