LFECP15E-3F256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP15E-3F256I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的ECP系列FPGA器件，采用256引脚BGA封装。该芯片集成了15,400个逻辑单元和358,400位嵌入式RAM，提供了可观的数字逻辑处理与片上数据存储能力。

器件具备195个可编程I/O，支持广泛的接口连接，其1.14V至1.26V的核心供电电压优化了功耗表现。工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用对可靠性的要求，适用于需要中等规模可编程逻辑的嵌入式设计场景。

制造商产品型号：LFECP15E-3F256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15400

总RAM位数：358400

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFECP15E-3F256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP15E-3F256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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