我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFE2M70SE-6FN900C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

借助LFE2M70SE-6FN900C的强大FPGA架构，您能够轻松实现复杂逻辑设计，处理高达4642816位的数据，满足您对高性能计算的需求。8375个LAB/CLB单元和67000个逻辑元件为您提供充足的资源，让您能够开发出功能丰富、响应迅速的电子产品。

这颗芯片的416个I/O接口和900-BBGA封装设计，让您能够轻松连接各种外部设备，构建完整的系统解决方案。其1.14V~1.26V的宽电压范围和0°C~85°C的工作温度适应性，确保您的产品能够在各种环境下稳定运行，为您节省大量后期维护成本，提高整体系统可靠性。

• 型号:LFE2M70SE-6FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 416 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:8375
• 逻辑元件/单元数:67000
• 总 RAM 位数:4642816
• I/O 数:416
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFE2M70SE-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。