LFECP15E-4FN256I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFECP15E-4FN256I是莱迪思半导体生产的高性能嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供15,400个逻辑单元和358,400位RAM，支持195个I/O接口。该芯片工作电压范围为1.14V~1.26V，工作温度可达-40°C~100°C，适合各种工业应用场景。

作为表面贴装型FPGA，LFECP15E-4FN256I具备强大的可编程能力和丰富的逻辑资源，能够灵活实现各种复杂功能。其宽工作温度范围和高可靠性使其特别适合工业控制、通信设备和消费电子等领域的应用，为系统设计提供高度灵活性和可扩展性。

制造商产品型号：LFECP15E-4FN256I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：15400

总RAM位数：358400

I/O数：195

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：256-BGA

LFECP15E-4FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFECP15E-4FN256I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 195 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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