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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2M50SE-5F900C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)ECP2M系列的一款FPGA器件,采用900-BBGA封装,提供410个用户I/O。该芯片集成了48,000个逻辑单元和6,000个可配置逻辑块,具备强大的逻辑处理能力。
其核心优势包括高达4.2兆位的片上RAM资源,为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。器件工作在1.14V至1.26V的电压范围内,工作温度覆盖0°C至85°C,适用于表面贴装设计,满足商业及工业环境对可靠性和集成度的要求。

基本参数:
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