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零件图片（仅供参考）
LFE2-70E-5FN900I
规格参数
LFE2-70E-5FN900I是一款高性能FPGA器件，拥有68,000个逻辑单元和8,500个LAB/CLB，提供高达1,056,768位的嵌入式存储器资源，支持复杂逻辑实现和数据处理任务。该器件配备583个I/O，支持多种高速接口标准，工作电压范围1.14V至1.26V，功耗优化设计适合电池供电应用。

900-BBGA封装确保良好的信号完整性和散热性能，工业级工作温度范围（-40°C至100°C）使其适用于各种严苛环境。内置SERDES模块提供高达3.125Gbps的数据传输速率，满足高速通信需求，同时支持多种配置模式和编程接口，便于系统集成和现场升级，为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活可编程的解决方案。

  • 制造商产品型号：LFE2-70E-5FN900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ECP2
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：8500
  • 逻辑元件/单元数：68000
  • 总RAM位数：1056768
  • I/O数：583
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFE2-70E-5FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFE2-70E-5FN900I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFE2-70E-5FN900I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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