LFEC3E-3F256C（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFEC3E-3F256C是Lattice Semiconductor公司EC系列中的一款FPGA芯片，采用256引脚FBGA封装。该器件集成了3100个逻辑单元和56320位的片上RAM资源，为核心处理与数据缓冲任务提供了必要的硬件基础。

其具备160个用户可配置I/O，支持广泛的接口连接，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C。这些参数共同定义了其作为一款适用于商业级温度环境、面向中等复杂度逻辑设计与嵌入式处理应用的解决方案。

制造商产品型号：LFEC3E-3F256C

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：EC

零件状态：停产

LAB/CLB数：-

逻辑元件/单元数：3100

总RAM位数：56320

I/O数：160

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：256-BGA

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基本参数：

电子零件型号：LFEC3E-3F256C

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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