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Certus-NX | Lattice FPGA

Lattice(莱迪思) Certus-NX:

 

全新低功耗通用FPGA系列拥有多达40K逻辑单元,I/O数量在小尺寸封装中行业领先,并支持PCIe和GigE(SGMII)。新产品基于莱迪思Nexus技术平台,采用低功耗和高稳定性的28 nm FD-SOI工艺开发。

 

行业领先的小尺寸封装的I/O数量——封装尺寸小至6x6 mm的同时,每平方毫米的IO密度最高为同类FPGA的两倍,支持PCIe和GigE(SGMII)。

 

高速接口——1.5 Gbps差分IO,比同类FPGA最高快70%。还支持5 Gbps PCIe、1.25 Gbps SGMII(GigE)和1066 Mbps DDR3存储器接口。

 

基于莱迪思Nexus技术平台——与同类FPGA相比,功耗可降低多达4倍,稳定性最高提升100倍,这得益于28 nm FD-SOI工艺使软错误率(SER)降低最高100倍。

 

Lattice(莱迪思) Certus-NX 特性:

多达39 K逻辑单元、2.9 Mb嵌入式存储器、56个18 x 18乘法器、192个可编程I/O、一个5 Gbps PCIe通道、两个1.25 Gbps SGMII通道、两个ADC(每个12位,1 MSPS)

封装小至6x6 mm,球间距可选0.5和0.8 mm

功耗模式——用户可选低功耗与高性能模式,可通过FD-SOI可编程基体偏压(back-bias)启用该功能

设计安全——ECDSA位流验证与可靠的AES-256加密

瞬时配置——I/O配置只需3 ms,整个器件配置最快仅需8 ms

提供商用、工业和汽车(AEC-Q100认证)温度等级

 

Lattice(莱迪思) Certus-NX 解决方案示例:

 

PCIe到SGMII桥接

通过PCIe Gen2将处理器桥接至SGMII

小型封装小至6x6 mm,支持PCIe和SGMII

PCIe Gen2和SGMII CDR硬核模块简化开发

 

PCIe控制平面桥接

通过PCIe Gen2将处理器桥接到多个控制平面外设(UART、SPI、I2C、MDIO等)和电路板管理功能

每平方毫米拥有大量可编程I/O,最大化特定尺寸下的接口数量

PCIe硬核IP支持多个功能,简化开发

瞬时配置满足电路板管理和PCIe启动时间的要求

 

协处理

使用Certus-NX作为协处理器分担CPU的负载,加速实现复杂的功能

DDR3和LPDDR2接口支持(最高1066 Mbps)和片上嵌入式存储器(最高2.9 Mbit)提供多种数据缓冲方案

封装尺寸小至6x6 mm,支持PCIe和DDR存储器接口

 

马达控制

提升马达控制功能的效率和性能

采用28 nm FD-SOI工艺,软错误率(SER)降低100倍,带来极高的稳定性

支持工业温度等级

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Lattice(莱迪思)官网发布的行业动态(2024年4月14日更新)
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