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零件图片（仅供参考）
LIA-MD6000-6KMG80E
规格参数

LIA-MD6000-6KMG80E是Lattice Semiconductor CrossLink系列中的高性能嵌入式FPGA芯片，采用80-TFBGA封装，提供37个I/O接口。该芯片集成1484个LAB/CLB和5936个逻辑元件，内嵌184320位RAM，具备强大的处理能力和丰富的存储资源。芯片工作温度范围覆盖-40°C至125°C，适用于各种工业环境。

其供电电压为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时有效降低能耗。作为表面贴装型器件，LIA-MD6000-6KMG80E简化了生产流程，提高了生产效率，是多种电子系统的理想选择。

  • 制造商产品型号：LIA-MD6000-6KMG80E
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：CrossLink
  • 零件状态：有源
  • LAB/CLB数：1484
  • 逻辑元件/单元数：5936
  • 总RAM位数：184320
  • I/O数：37
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
  • 产品封装：80-TFBGA
  • LIA-MD6000-6KMG80E，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LIA-MD6000-6KMG80E
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LIA-MD6000-6KMG80E的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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