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LIA-MD6000-6KMG80E 这款CrossLink系列FPGA芯片能让您轻松实现复杂的逻辑功能，无需担心资源限制。其5936个逻辑元件和184320位的RAM容量，为您提供充足的计算和存储空间，让您的产品运行更加流畅高效。

作为一款表面贴装型芯片，LIA-MD6000-6KMG80E的37个I/O端口让您能够灵活连接各种外设，实现设备间的高效通信。其宽温工作范围和低功耗设计，特别适合工业控制和物联网应用，让您的产品在任何环境下都能稳定运行。

• 型号:LIA-MD6000-6KMG80E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:80-CKFBGA（7x7）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 37 I/O 80CKFBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1484
• 逻辑元件/单元数:5936
• 总 RAM 位数:184320
• I/O 数:37
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:80-TFBGA
• 供应商器件封装:80-CKFBGA（7x7）
• LIA-MD6000-6KMG80E，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。