我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFXP3C-3QN208I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

让您的项目性能实现质的飞跃！LFXP3C-3QN208I作为一款高集成度的FPGA芯片，拥有3000个逻辑元件和55296位RAM资源，轻松处理复杂逻辑运算和数据处理任务。136个I/O端口为您提供灵活的接口扩展能力，让您能够轻松连接各类传感器、控制器和通信模块。

无论是在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行，还是在1.71V至3.465V的电压条件下高效工作，LFXP3C-3QN208I都能为您的产品提供可靠的保障。其208-BFQFP封装和表面贴装设计，让您的产品设计更加紧凑高效，大幅缩短开发周期，帮助您快速响应市场需求，赢得竞争先机。

• 型号:LFXP3C-3QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:3000
• 总 RAM 位数:55296
• I/O 数:136
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• LFXP3C-3QN208I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。