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零件图片(仅供参考)
LFXP3C-3QN208I
规格参数

LFXP3C-3QN208I作为Lattice Semiconductor的XP系列FPGA器件,提供3000个逻辑单元和55296位RAM资源,在208-BFQFP封装中集成136个I/O端口,适合空间受限但需要复杂逻辑处理的应用场景。该器件工作电压范围宽(1.71V~3.465V),工作温度范围广(-40°C~100°C),满足工业级应用需求。

作为表面贴装型FPGA,LFXP3C-3QN208I支持多种I/O标准和配置模式,提供灵活的系统连接方案。尽管已停产,但其在嵌入式控制、通信接口和信号处理等领域的应用价值仍然显著,是许多现有系统的关键组件。

  • 制造商产品型号:LFXP3C-3QN208I
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:XP
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:-
  • 逻辑元件/单元数:3000
  • 总RAM位数:55296
  • I/O数:136
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:208-BFQFP
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFXP3C-3QN208I
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 136 I/O 208QFP
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFXP3C-3QN208I的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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