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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFXP2-8E-6QN208C是莱迪思半导体推出的XP2系列FPGA,提供146个I/O引脚和208-BFQFP封装,适合空间受限的应用场景。该器件集成了1000个LAB/CLB单元和8000个逻辑元件,配合226304位的嵌入式RAM,为复杂逻辑设计和数据处理提供充足资源。1.14V至1.26V的低工作电压范围使其成为便携式和电池供电应用的理想选择,0°C至85°C的工作温度范围满足工业环境要求。
该FPGA采用Flash架构,具有非易失性特性,无需外部配置芯片,简化系统设计并提高可靠性。表面贴装工艺和208引脚封装形式便于自动化生产,同时保持良好的信号完整性。作为莱迪思半导体的有源产品,LFXP2-8E-6QN208C为嵌入式系统设计提供了灵活、高效的解决方案。

基本参数:
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