LFXP2-30E-6FN484I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFXP2-30E-6FN484I是莱迪思半导体XP2系列的高性能FPGA，提供3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件，内置396288位RAM，满足复杂计算需求。363个I/O接口和484-BBGA封装设计确保系统连接的灵活性和可靠性。

该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗优化设计使其特别适合电池供电应用。工作温度范围-40°C至100°C，满足工业级应用要求，表面贴装设计便于集成到各种PCB板中，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。

制造商产品型号：LFXP2-30E-6FN484I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 363 I/O 484FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：XP2

零件状态：有源

LAB/CLB数：3625

逻辑元件/单元数：29000

总RAM位数：396288

I/O数：363

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：484-BBGA

LFXP2-30E-6FN484I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFXP2-30E-6FN484I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 363 I/O 484FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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