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作为一款高性能的现场可编程门阵列，LFXP2-30E-6FN484I让您轻松实现复杂逻辑功能，提供高达363个I/O端口，满足您与各种外设连接的需求。其3625个LAB/CLB单元和29000个逻辑元件/单元的强大配置，让您能够高效处理并行任务，显著提升系统性能。

这款芯片配备396288位总RAM，为您提供充足的数据存储空间，让您的应用运行更加流畅。1.14V~1.26V的低电压工作范围不仅降低了能耗，还延长了电池供电设备的续航时间。无论是工业控制、通信设备还是汽车电子系统，LFXP2-30E-6FN484I都能为您提供稳定可靠的解决方案，助您轻松应对各种设计挑战！

• 型号:LFXP2-30E-6FN484I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 363 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3625
• 逻辑元件/单元数:29000
• 总 RAM 位数:396288
• I/O 数:363
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP2-30E-6FN484I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。