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零件图片（仅供参考）
LFXP15E-3FN256I
规格参数

LFXP15E-3FN256I是莱迪思半导体推出的嵌入式FPGA器件，基于XP系列，采用256-BGA封装，提供188个I/O接口。该器件搭载15K逻辑单元，配备331776位嵌入式RAM，支持1.14V至1.26V供电电压，工作温度范围覆盖-40°C至100°C。作为非易失性FPGA，它支持上电即用功能，无需外部配置存储器，简化了系统设计。其丰富的I/O资源和低功耗特性使其成为工业控制、通信设备和消费电子应用的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFXP15E-3FN256I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：331776
  • I/O数：188
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFXP15E-3FN256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP15E-3FN256I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 188 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP15E-3FN256I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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