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零件图片(仅供参考)

规格参数
LFE2M35SE-6F256C是莱迪思半导体ECP2M系列中的高性能FPGA器件,拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件,提供2151424位RAM存储空间。该芯片采用256-BGA封装,提供140个I/O端口,工作温度范围0°C至85°C,适合工业环境应用。
作为嵌入式FPGA解决方案,它支持多种接口协议,提供灵活的配置选项,适用于通信设备、工业自动化和汽车电子等多种应用场景。

基本参数:
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