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零件图片（仅供参考）
LFSC3GA25E-6F900I
规格参数

LFSC3GA25E-6F900I是莱迪思半导体SC系列的高性能FPGA器件，搭载25,000个逻辑单元和6,250个LAB/CLB，提供强大的数据处理能力。1.96MB的嵌入式存储空间支持复杂算法和数据处理任务，378个I/O接口确保与多种外设的灵活连接。该器件采用0.95V至1.26V的低电压供电设计，在提供高性能的同时优化了功耗表现，工作温度范围-40°C至105°C，适合工业级应用环境。900-BBGA封装形式便于表面贴装安装，为系统设计提供更多布局灵活性。

  • 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6F900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SC
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFSC3GA25E-6F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSC3GA25E-6F900I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSC3GA25E-6F900I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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