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LFSC3GA25E-6F900I为您带来强大的FPGA处理能力，拥有25000个逻辑单元和1966080位RAM，让您轻松处理复杂算法和大规模数据。378个I/O端口确保与各种外设无缝连接，适用于多种应用场景。

这款芯片的宽工作温度范围(-40°C至105°C)和表面贴装设计，让您在不同环境下都能稳定运行。作为莱迪思半导体的产品，它提供了可靠性和性能的完美平衡，帮助您高效完成项目设计，降低开发成本，缩短上市时间。

• 型号:LFSC3GA25E-6F900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSC3GA25E-6F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。