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零件图片（仅供参考）
LFXP15E-3F484I
规格参数

LFXP15E-3F484I是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，拥有15000个逻辑单元和331776位RAM资源，提供强大的处理能力。该芯片采用484-BBGA封装，配备300个I/O接口，工作电压范围1.14V-1.26V，支持-40°C至100°C的宽温工作范围。作为高性能现场可编程门阵列，LFXP15E-3F484I具备表面贴装特性，便于集成，适合通信、工业控制和汽车电子等应用场景。其低功耗设计和高可靠性使其成为复杂系统的理想选择。

  • 制造商产品型号：LFXP15E-3F484I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：331776
  • I/O数：300
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
  • 产品封装：484-BBGA
  • LFXP15E-3F484I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP15E-3F484I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP15E-3F484I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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