Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFXP3E-3QN208I是莱迪思半导体XP系列的一款嵌入式FPGA芯片，提供3000个逻辑单元和55296位RAM，满足中等复杂度数字设计需求。该芯片采用208-BFQFP封装，配备136个I/O接口，支持多种信号标准和协议，适合系统集成和扩展。工作电压范围1.14V-1.26V，表面贴装设计便于批量生产，工作温度-40°C至100°C确保环境适应性。
作为可编程逻辑器件，LFXP3E-3QN208I允许用户根据特定应用需求进行定制化设计，实现灵活的功能配置和逻辑重构。尽管已停产，该芯片仍广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子等领域，为工程师提供宝贵的参考设计经验。
基本参数：
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