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零件图片（仅供参考）
LFXP15E-3F484C
规格参数

LFXP15E-3F484C是Lattice Semiconductor推出的嵌入式FPGA芯片，具备15000个逻辑单元和331776位RAM资源，提供300个I/O接口，采用484-BBGA封装。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，支持0°C至85°C的工作温度，采用表面贴装设计，适合各种紧凑型应用场景。作为现场可编程门阵列，它支持用户根据具体需求进行灵活配置，实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能，特别适用于通信、工业控制和消费电子等领域，能够有效缩短开发周期，降低研发成本。

  • 制造商产品型号：LFXP15E-3F484C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：XP
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：15000
  • 总RAM位数：331776
  • I/O数：300
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：484-BBGA
  • LFXP15E-3F484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFXP15E-3F484C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 300 I/O 484FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFXP15E-3F484C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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