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LFXP15E-3F484C为您提供了强大的现场可编程逻辑能力，让您能够轻松实现复杂的数字系统设计。这款莱迪思半导体芯片拥有300个I/O接口和高达331776位的RAM，能够满足您对高性能数据处理的需求，同时支持多种通信协议和接口标准。

借助这款芯片，您将能够快速开发出适应不同应用场景的定制化解决方案，无需受限于固定功能的集成电路。其低功耗设计和宽工作温度范围（0°C~85°C）确保了您在各种环境下的稳定运行，让您的设计更加灵活可靠，轻松应对未来的技术挑战和市场需求变化。

• 型号:LFXP15E-3F484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• LFXP15E-3F484C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。