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LFX200EB-03F256I 零件图片(仅供参考)

LFX200EB-03F256I
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LFX200EB-03F256I 规格参数

您正在寻找一颗能同时兼顾强大处理能力、高度集成与出色稳定性的FPGA吗?LFX200EB-03F256I正是您的理想之选。这颗芯片内置2704个逻辑单元和高达113664位的RAM,相当于为您提供了一个可随意编程的“数字乐高”核心,让您能轻松构建从复杂状态机到数据缓冲区的各种功能模块,高效实现定制化的逻辑控制与数据处理。

凭借其160个I/O和21万门的等效逻辑规模,它能让您的设计轻松连接外部世界,处理多路信号并执行实时算法。宽广的工作电压与温度范围(2.3V-3.6V,-40°C至105°C)确保了它在各种应用环境下的可靠运行。选择它,就是选择了一个成熟、稳健的平台,让您能专注于实现产品功能的独特性,而将底层硬件的稳定与高效交给这颗经过验证的“老兵”。

  • 型号:LFX200EB-03F256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-FPBGA(17x17)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:停产
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:-
  • 逻辑元件/单元数:2704
  • 总 RAM 位数:113664
  • I/O 数:160
  • 栅极数:210000
  • 电压 - 供电:2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-BGA
  • 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
  • LFX200EB-03F256I,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFX200EB-03F256I 基本参数:

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