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零件图片（仅供参考）
LFX200EB-03F256I
规格参数

LFX200EB-03F256I是Lattice Semiconductor推出的一款ispXPGA系列FPGA，采用256-BGA封装，提供160个用户I/O。该器件集成了2704个逻辑单元和约113K位的片上RAM，等效门数约为21万门，具备中等规模的逻辑处理和数据缓冲能力。

其核心特性在于采用了非易失性ispXP技术，实现了上电即时启动和高安全性，无需外挂配置芯片。器件支持2.3V至3.6V的宽电压供电，并能在-40°C至105°C的结温范围内稳定工作，适合用于工业控制、通信接口和汽车电子等要求高可靠性与灵活性的嵌入式系统设计中。

  • 制造商产品型号：LFX200EB-03F256I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：ispXPGA
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：-
  • 逻辑元件/单元数：2704
  • 总RAM位数：113664
  • I/O数：160
  • 栅极数：210000
  • 电压-供电：2.3V ~ 3.6V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：256-BGA
  • LFX200EB-03F256I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFX200EB-03F256I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 160 I/O 256FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFX200EB-03F256I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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