我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I将为您带来前所未有的设计灵活性和系统性能。凭借其80000个逻辑元件和高达5816320位的RAM容量，让您轻松处理复杂算法和大数据应用。660个I/O端口确保您能够连接各种外设和系统组件，实现无缝集成。

这款FPGA芯片的工作温度范围覆盖-40°C至105°C，让您在极端环境下也能保持系统稳定。其低功耗设计（0.95V至1.26V）不仅降低能源成本，还能减少散热需求，为您的产品带来更长的工作寿命和更高的可靠性。作为嵌入式FPGA解决方案，它将帮助您快速原型设计，加速产品上市时间，在激烈的市场竞争中脱颖而出。

• 型号:LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FPBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:20000
• 逻辑元件/单元数:80000
• 总 RAM 位数:5816320
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA
• 供应商器件封装:1152-FPBGA（35x35）
• LFSCM3GA80EP1-6FFN1152I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。