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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA25EP1-6FN900I
规格参数
LFSCM3GA25EP1-6FN900I是Lattice SCM系列FPGA中的高性能型号，拥有25K逻辑单元和6250个LAB/CLB单元，提供高达1.96MB的嵌入式存储资源。该芯片采用900-BBGA封装，配备378个I/O接口，支持0.95V至1.26V的低电压供电，工作温度范围覆盖-40°C至105°C，适用于工业级应用场景。其可编程架构为系统设计提供了极高的灵活性和定制化能力，是通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择。
  • 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6FN900I
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFSCM3GA25EP1-6FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA25EP1-6FN900I
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA25EP1-6FN900I的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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