我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSCM3GA25EP1-6FN900I现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

拥有高达25000个逻辑元件和1966080位RAM的LFSCM3GA25EP1-6FN900I能让您轻松应对最复杂的数据处理任务。378个I/O端口为您提供了丰富的连接选项，使您的系统能够与各种外围设备无缝集成，无论是高速数据传输还是精密控制，这颗芯片都能让您的设计如虎添翼。

低功耗设计（0.95V~1.26V）与宽工作温度范围（-40°C~105°C）的结合，让LFSCM3GA25EP1-6FN900I成为您在各种严苛环境下可靠运行的选择。无论是消费电子、工业控制还是通信设备，这颗FPGA都能为您提供高效、灵活的解决方案，让您的产品设计更具竞争力，轻松应对未来技术挑战。

• 型号:LFSCM3GA25EP1-6FN900I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 105°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSCM3GA25EP1-6FN900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。