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零件图片(仅供参考)
LFSCM3GA25EP1-6F900C
规格参数

LFSCM3GA25EP1-6F900C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列FPGA芯片,拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB资源,提供高达1,966,080位的RAM容量,满足复杂逻辑设计和数据处理需求。该芯片采用900-BBGA封装,提供378个I/O接口,支持0.95V至1.26V的工作电压,适合低功耗应用场景。

作为一款高性能现场可编程门阵列,LFSCM3GA25EP1-6F900C能够在0°C至85°C的温度范围内稳定工作,提供可靠的系统性能。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为通信、工业自动化和医疗设备等领域的理想选择,尽管已停产,但在特定应用中仍具有重要价值。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA25EP1-6F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:378
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFSCM3GA25EP1-6F900C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFSCM3GA25EP1-6F900C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFSCM3GA25EP1-6F900C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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