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LFSCM3GA25EP1-6F900C为您提供了高达25,000个逻辑元件的强大处理能力，让您轻松应对复杂的算法和高速数据处理需求。其6,250个LAB/CLB和1.96MB的RAM空间，确保您的系统运行流畅，无需担心性能瓶颈。

凭借378个I/O接口和900-BBGA封装设计，LFSCM3GA25EP1-6F900C让您能够高效连接各种外设，实现系统间无缝通信。其宽工作电压范围和可靠的表面贴装设计，确保您的设备在严苛环境下依然稳定运行，为您的项目提供坚实的技术保障。

• 制造商产品型号：LFSCM3GA25EP1-6F900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SCM
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSCM3GA25EP1-6F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。