Lattice代理商全球库存查询及产品技术资料下载
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零件图片（仅供参考）
规格参数
LFSCM3GA15EP1-5FN900C是莱迪思半导体SCM系列中的一款FPGA，采用900-BBGA封装，提供表面贴装安装方式。该芯片集成了15000个逻辑单元和3750个逻辑块，并配备高达1054720位的片上RAM资源，具备强大的可编程逻辑处理与数据缓存能力。
器件支持0.95V至1.26V的核心供电电压，拥有300个用户I/O，工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于需要中等规模逻辑密度、丰富存储及灵活接口的嵌入式设计。其特性使其在工业控制、通信接口和数据处理等场景中能够发挥核心作用。
基本参数：
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