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LFSCM3GA15EP1-5FN900C 零件图片(仅供参考)

LFSCM3GA15EP1-5FN900C
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LFSCM3GA15EP1-5FN900C 规格参数

您正在寻找一颗能同时驾驭复杂逻辑与高速数据处理的“全能型”芯片吗?LFSCM3GA15EP1-5FN900C正是为您而来。它拥有高达15000个逻辑单元和超过100万位的片上存储,让您能够轻松实现高度定制化的算法加速、多协议桥接和实时控制系统,大幅提升产品性能与响应速度。

这颗芯片为您提供了300个灵活可配置的I/O接口,支持0.95V至1.26V的宽范围供电电压,让您的系统设计更加高效,并具备优异的能效表现。无论是用于通信、工业控制还是高端计算,它都能成为您硬件平台中强大而可靠的核心,助您快速将创新构想转化为具有市场竞争力的产品。

  • 制造商产品型号:LFSCM3GA15EP1-5FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 300 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SCM
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:3750
  • 逻辑元件/单元数:15000
  • 总RAM位数:1054720
  • I/O数:300
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFSCM3GA15EP1-5FN900C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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LFSCM3GA15EP1-5FN900C 基本参数:

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