我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C能让您轻松实现复杂逻辑功能的高效处理。凭借115,000个逻辑单元和28,750个LAB/CLB数，您的项目将获得强大的计算能力和灵活性，轻松应对各种严苛应用场景。

这颗芯片为您提供高达7,987,200位的RAM和660个I/O端口，让您能够轻松连接各种外设并处理大量数据。无论是在工业控制、通信系统还是医疗设备中，它都能让您的设计更高效、更可靠，为您的产品带来卓越性能和竞争优势。

• 型号:LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:1152-FCBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:28750
• 逻辑元件/单元数:115000
• 总 RAM 位数:7987200
• I/O 数:660
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
• LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。