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零件图片（仅供参考）
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
规格参数

LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计。该芯片包含28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件，配备7987200位RAM，满足高性能计算需求。工作电压0.95V至1.26V，表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适应多种工业环境。

这款FPGA芯片的可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件逻辑，实现灵活的系统设计。其高密度逻辑资源和大容量RAM使其成为算法加速和信号处理的理想选择，支持多种I/O标准，提供低功耗特性，加速产品开发周期。

  • 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SCM
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：28750
  • 逻辑元件/单元数：115000
  • 总RAM位数：7987200
  • I/O数：660
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：1152-BBGA
  • LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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