我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSC3GA25E-7FN900C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

拥有LFSC3GA25E-7FN900C，您将获得高达25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB的强大处理能力，配合1966080位的RAM，轻松应对复杂的数据处理和算法实现需求。378个I/O接口为您提供卓越的连接能力，让您的设计更加灵活多变。

这款900FBGA封装的芯片工作温度范围广(0°C~85°C)，供电电压仅需0.95V~1.26V，既保证了性能又降低了能耗。作为表面贴装型器件，它简化了您的安装流程，提高了生产效率。无论您是需要信号处理、数据转换还是系统控制，LFSC3GA25E-7FN900C都能为您提供稳定可靠的核心支持，让您的项目更加出色。

• 型号:LFSC3GA25E-7FN900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSC3GA25E-7FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。