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零件图片(仅供参考)
LFSC3GA25E-6F900C
规格参数

LFSC3GA25E-6F900C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA,提供25K逻辑单元和6.25K LAB/CLB,配合近2MB的RAM资源,为复杂逻辑设计提供强大计算能力。378个I/O接口和900-BBGA封装使其能够支持高密度连接需求,适合空间受限但需要高性能的应用场景。

该芯片工作电压范围0.95V-1.26V,功耗优化设计使其在0°C-85°C工业温度范围内稳定运行。尽管已停产,但其卓越的性能特性仍然使其在通信设备、工业自动化和医疗电子等特定领域保持重要价值,是Lattice FPGA产品线中的经典型号。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA25E-6F900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:378
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFSC3GA25E-6F900C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFSC3GA25E-6F900C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFSC3GA25E-6F900C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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