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使用LFSC3GA25E-6F900C，您将获得一款功能强大的嵌入式FPGA解决方案，它能轻松处理您的复杂数字逻辑设计需求。凭借25000个逻辑元件单元和近200万位的RAM容量，让您的数据处理和算法执行更加高效，显著提升系统性能。

这款378 I/O接口的900FBGA封装芯片为您提供卓越的连接能力，使您能够轻松构建复杂的系统架构。无论您是需要实现高速信号处理、多协议接口转换，还是复杂的时序控制，LFSC3GA25E-6F900C都能让您的设计更加灵活，项目开发周期大幅缩短，助您快速将创意转化为产品，赢得市场先机。

• 型号:LFSC3GA25E-6F900C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:900-FPBGA（31x31）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:6250
• 逻辑元件/单元数:25000
• 总 RAM 位数:1966080
• I/O 数:378
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:900-BBGA
• 供应商器件封装:900-FPBGA（31x31）
• LFSC3GA25E-6F900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。