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零件图片（仅供参考）
LFSC3GA25E-6FN900C
规格参数

LFSC3GA25E-6FN900C是Lattice Semiconductor SC系列FPGA，提供25K逻辑单元和6250个LAB/CLB资源，配备高达1.966MB的嵌入式RAM，满足复杂应用需求。该芯片采用900-BBGA封装，提供378个I/O接口，支持0.95V至1.26V工作电压，适应表面贴装安装。工作温度范围0°C至85°C，适合工业应用环境。

尽管目前状态为停产，但其丰富的逻辑资源和I/O配置仍使其成为多种嵌入式系统的理想选择，特别适合需要高性能和灵活性的应用场景。

  • 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FN900C
  • 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
  • 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 包装：托盘
  • 系列：SC
  • 零件状态：停产
  • LAB/CLB数：6250
  • 逻辑元件/单元数：25000
  • 总RAM位数：1966080
  • I/O数：378
  • 栅极数：-
  • 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型：表面贴装型
  • 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
  • 产品封装：900-BBGA
  • LFSC3GA25E-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。
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    基本参数：
  • 电子零件型号：LFSC3GA25E-6FN900C
  • 原始制造厂商：Lattice（莱迪思）
  • 技术标准参数：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
  • 点击此处查询LFSC3GA25E-6FN900C的技术规格手册Datasheet（PDF文件）
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