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LFSC3GA25E-6FN900C为您提供强大的FPGA解决方案，让您轻松应对各种复杂逻辑设计需求。这款芯片拥有25,000个逻辑单元和6250个LAB/CLB单元，结合高达1,966,080位的RAM，使您能够高效处理大规模数据运算和复杂算法，显著提升系统性能。

凭借378个I/O端口和900-BBGA封装，LFSC3GA25E-6FN900C为您提供丰富的接口选择，轻松实现与各种外设的连接。其宽电压工作范围（0.95V至1.26V）确保了在多变环境下的稳定运行，让您的设计更加灵活可靠，为您的创新项目提供坚实的技术基础。

• 制造商产品型号：LFSC3GA25E-6FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSC3GA25E-6FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。