我们为全球各个行业提供Lattice（莱迪思） LFSC3GA25E-5FN900C现货供应及技术资料下载，帮助客户快速、高效地完成各项工作并将产品推向市场。

拥有25000个逻辑元件和高达1966080位的RAM容量，LFSC3GA25E-5FN900C能让您轻松实现复杂逻辑功能，满足高性能计算需求。378个I/O接口为您提供充足的连接选项，让您能够轻松连接各种外设和组件，实现系统间的无缝通信。

低功耗设计使LFSC3GA25E-5FN900C成为您理想的选择，在提供强大性能的同时，有效降低能源消耗。900-BBGA封装确保了可靠性和紧凑性，让您的设计更加高效和灵活，轻松应对各种挑战性应用场景。

• 制造商产品型号：LFSC3GA25E-5FN900C
• 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
• 描述：IC FPGA 378 I/O 900FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：SC
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：6250
• 逻辑元件/单元数：25000
• 总RAM位数：1966080
• I/O数：378
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
• 产品封装：900-BBGA
• LFSC3GA25E-5FN900C，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。