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零件图片(仅供参考)
LFSC3GA25E-5FN900C
规格参数

LFSC3GA25E-5FN900C是一款由Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片,拥有25000个逻辑元件和6250个LAB/CLB,提供高达1,966,080位的RAM容量,满足复杂逻辑设计和大容量数据处理需求。该芯片采用900-BBGA封装,提供378个I/O接口,支持0.95V至1.26V的宽电压范围,工作温度覆盖0°C至85°C,适用于多种工业和商业环境。

芯片的表面贴装设计简化了系统集成过程,使其成为通信系统、工业控制和医疗设备等应用的理想选择。尽管该芯片已停产,但其强大的处理能力和丰富的I/O资源仍然使其在许多设计中具有价值。通过合理规划和库存管理,设计人员可以继续利用这款芯片的优势来完成产品开发,特别是在需要平衡性能、成本和开发周期的项目中。

  • 制造商产品型号:LFSC3GA25E-5FN900C
  • 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
  • 描述:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:SC
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:6250
  • 逻辑元件/单元数:25000
  • 总RAM位数:1966080
  • I/O数:378
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.95V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:900-BBGA
  • LFSC3GA25E-5FN900C,Lattice(莱迪思)产品一站式供应商。
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    基本参数:
  • 电子零件型号:LFSC3GA25E-5FN900C
  • 原始制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 技术标准参数:IC FPGA 378 I/O 900FBGA
  • 产品应用分类:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 点击此处查询LFSC3GA25E-5FN900C的技术规格手册Datasheet(PDF文件)
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