LFSC3GA15E-6F900I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFSC3GA15E-6F900I是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA，采用900-BBGA封装，提供300个用户I/O。该器件集成了15000个逻辑单元和3750个逻辑块，并内置1054720位的片上RAM，为嵌入式设计提供了可观的可编程逻辑与存储资源。

其核心供电电压范围为0.95V至1.26V，支持表面贴装，工作结温范围达-40°C至105°C，确保了在宽温工业环境下的可靠性。该芯片适用于需要中等规模逻辑集成、灵活接口以及稳定性能的各种控制与数据处理应用。

制造商产品型号：LFSC3GA15E-6F900I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：SC

零件状态：停产

LAB/CLB数：3750

逻辑元件/单元数：15000

总RAM位数：1054720

I/O数：300

栅极数：-

电压-供电：0.95V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）

产品封装：900-BBGA

LFSC3GA15E-6F900I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFSC3GA15E-6F900I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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