LFE3-150EA-7FN1156I（Lattice 莱迪思，嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA）

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零件图片（仅供参考）

规格参数

LFE3-150EA-7FN1156I是莱迪思半导体ECP3系列中的一款有源FPGA，采用1156-BBGA表面贴装封装。该器件提供了149,000个逻辑单元和18,625个LAB/CLB，并集成了7,014,400位的片上RAM，具备强大的并行处理和数据缓冲能力。

其核心电压范围为1.14V至1.26V，支持-40°C至100°C的工业级工作温度，确保了低功耗和高可靠性。器件配备了586个用户I/O，为高带宽数据交换和复杂系统集成提供了充足的接口资源，适用于对逻辑密度和I/O数量有较高要求的嵌入式设计。

制造商产品型号：LFE3-150EA-7FN1156I

制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）

描述：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：ECP3

零件状态：有源

LAB/CLB数：18625

逻辑元件/单元数：149000

总RAM位数：7014400

I/O数：586

栅极数：-

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

产品封装：1156-BBGA

LFE3-150EA-7FN1156I，Lattice（莱迪思）产品一站式供应商。

基本参数：

电子零件型号：LFE3-150EA-7FN1156I

原始制造厂商：Lattice（莱迪思）

技术标准参数：IC FPGA 586 I/O 1156FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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